Bambu Lab X1 Series / P1P Cool Plate tárgyasztal

Az egyik oldalon: Bambu Cool Plate= Cool plate lemez + Bambu Engineering Plate

A másik oldal: Bambu Engineering Plate

Kompatibilitás

• Bambu Lab X1 / Combo
• P1P / P1S
  
  

Cool Plate ajánlott hőmérséklet:

• PLA/PLA-CF/PLA-GF:
  35~45℃
• TPU:
  30~35℃
  
• PVA:
  35~45℃
  

Engineering Plate ajánlott hőmérséklet:

• TPU:
  30~35℃
• PETG:
  70~80℃
  
• ABS:
  100~110℃
  
• PC/PC-CF:
  100~110℃
  
• PA/PA-CF/PATH-CF:
  100~110℃
  

A Farkas 3D Stúdió Kft. kizárólag a Bambu Lab hivatalos ragasztójának használatát ajánlja a Cool Plate lemezen, és nem vállal felelősséget a lemezekben a harmadik féltől származó ragasztó építőlemezeken való használata miatt keletkezett károkért.

Rendszeresen tisztítsa meg a nyomtatási felületet mosogatószerrel és forró vízzel, hogy eltávolítsa a por- és zsírmaradványokat, amelyek rossz tapadást okozhatnak. Az IPA is működhet, de a legjobb megoldás a lemez tisztítására a mosás, a legjobb teljesítmény biztosítása érdekében.

A nyomtatott modellek eltávolítása előtt mindig várjon néhány percet, hogy a lemez lehűljön a könnyű nyomtatás eltávolítás érdekében. Ez megakadályozza a lemez sérülését, és biztosítja a termék hosszú élettartamát.

A kép csak illusztráció!